华为发布昇腾芯片三年路线图：950 至 970 系列算力逐年翻倍，超节点集群达百万卡

9 月 18 日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会 2025 上发表了关于 AI 基础设施的主题演讲，正式公布昇腾 AI 芯片未来三年产品路线图。华为规划了三个系列的昇腾芯片：昇腾 950 系列预计 2026 年第一季度推出 PR 版本、第四季度推出 DT 版本；昇腾 960 芯片计划于 2027 年第四季度推出；昇腾 970 芯片计划于 2028 年第四季度推出。

据徐直军介绍，昇腾 950 系列单芯片算力达到 1 PFLOPS（FP8）/ 2 PFLOPS（FP4），互联带宽较当前主力昇腾 910C 提升 2.5 倍至 2TB/s，并搭载自研 HBM 技术。960 与 970 系列将相较前序型号实现算力翻倍。徐直军表示华为将以几乎一年一代、算力翻倍的速度持续演进。

在超节点产品方面，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD，分别支持 8192 张和 15488 张昇腾卡。对应的超节点集群产品 Atlas 950 SuperCluster 和 Atlas 960 SuperCluster 的算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡级。昇腾超节点自上市以来已累计部署 300 多套，服务互联网、运营商、金融、能源、制造等 20 多个行业客户。华为同时宣布开放面向超节点的互联协议灵衢技术规范，以构建开放的超节点生态。

【AICOR 点评】华为的芯片路线图传递了一个清晰信号：国产算力正在以一年一代、算力翻倍的速度系统追赶。超节点方案绕开了单芯片制造工艺的物理限制，用架构创新弥补单卡差距，这是务实且有效的路径选择。对于关注国产 AI 基础设施的企业而言，昇腾生态的持续演进和灵衢协议的开放意味着国产算力已从可用走向好用，但软件生态成熟度仍是需要持续投入的关键短板。