阿里平头哥发布真武 V900：算力三倍于上代，单一集群可扩至 50 万卡

9 月 22 日，在 2026 杭州云栖大会上，阿里平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，算力达上一代真武 M890 的三倍，是目前算力性能最强的中国自研 AI 芯片，可支撑万亿级参数大模型训练与推理，预计 2027 年一季度量产发售。

该芯片搭载 216GB 显存，片间互联带宽 1200GB/s，原生支持 FP8、FP4 低精度计算。配合自研 ICNSwitch 互联芯片及磐脉智能网卡、镇岳 SSD 主控组成的超节点服务器，具备原生内存语义与统一编址能力，千卡可全带宽互联协同，单一集群规模可扩展至 50 万卡。真武系列芯片已服务超 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、能源、制造等行业；平头哥还首次公布倚天 CPU 路线，2027 年将推出倚天 720 与 730 两代产品。

【AICOR 点评】真武 V900 的关键不在单卡峰值，而在“算、存、网”系统级协同——让上千颗芯片像一颗超级芯片那样工作，这才是应对万亿参数模型的工程答案。国产算力正从“单点追赶”转入“体系作战”，芯片、超节点、云、模型的垂直整合能力将成为未来两年竞争主轴。对企业而言，多一条可规模化供货的自研算力路线，意味着 AI 部署的供应安全与成本弹性多了一层保障。