物理AI芯片公司SiMa.ai完成1.5亿美元C轮：富达领投，估值14.5亿美元

据公司新闻稿及行业媒体10月5日报道，总部位于美国加州圣何塞的物理AI芯片与软件公司SiMa.ai宣布完成1.5亿美元的C轮融资，本轮融资超额认购，由富达旗下Fidelity Management & Research Company与Amplify联合领投，戴尔科技资本、Maverick Capital、Point72、StepStone Group等跟投，AllianceBernstein、Baron Capital、摩根大通及密歇根州养老基金作为新投资人加入。融资完成后，公司累计融资约5亿美元，投后估值达14.5亿美元。

资金用途集中在两个方向：一是扩大Palette Neat的规模化，这是一个面向物理AI的智能体软件环境；二是开发下一代硬件，包括机器学习IP、芯粒（chiplet）与片上系统，目标在2028年上半年推出算力达1000 dense TOPS的专用物理AI芯片。公司创始人兼CEO Krishna Rangasayee表示，人形机器人、汽车与无人机是核心终端市场，物理AI是通往一个规模约50万亿美元、且大部分尚未被现代创新触达的市场的入口。其现有Modalix芯片可在低于10瓦的功耗预算下运行AI推理，并已运行英伟达GR00T机器人基础模型栈。公募基金、对冲基金与州养老金同轮出现的投资组合，通常被视为公司为未来上市布局的信号。

【AICOR点评】Physical AI（物理AI）正从概念叙事进入资本定价阶段：端侧算力、低功耗推理与机器人基础模型栈的组合，是人形机器人商业化的前置条件。SiMa.ai的卡位聪明之处在于芯片与智能体软件环境捆绑——卖算力的同时锁定开发生态。对国内同行，这条路线上真正的分水岭是设计订单转化率与2028年量产节点的兑现能力，资本热度之下要看真实的客户落地。人机协同的下一站是人机共处物理空间，边缘智能芯片的窗口期就在未来两三年。