博通为 OpenAI 定制芯片寻求逾 500 亿美元融资，AI 基建走向项目金融化

据财联社 10 月 8 日援引知情人士报道，博通近几周一直在为与 OpenAI 共同开发的定制 AI 芯片项目寻求超过 500 亿美元融资，阿波罗、黑石等投资机构已就参与融资展开洽谈。目前谈判仍处于早期阶段，融资规模可能调整。这笔资金预计将覆盖数吉瓦规模的 OpenAI 定制芯片产能，最早有望在今年年底前完成。

公开信息显示，OpenAI 内部将该芯片项目称为 Nexus，第一代与第二代芯片代号分别为 Jalapeño 与 Serrano。此前双方已宣布合作开发 10 吉瓦定制芯片系统，部署周期计划从 2026 年下半年持续至 2029 年底。芯片研发与产能扩张所需的巨额资本开支，正通过引入私募信贷与另类资产管理机构来分担。

【AICOR 点评】这则新闻标志着 AI 基建正式进入金融工程阶段：芯片采购从科技公司的资产负债表游戏，演变为由私募信贷、资管巨头参与的类项目融资。对产业而言，好处是算力供给的确定性提高；风险则在于巨额债务融资把 AI 需求的波动传导进金融体系。企业在规划多年期 AI 投入时，应把供应链的融资结构与履约稳定性纳入尽调清单，供货承诺背后不一定有等值的现金流支撑。