微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，计划2027年起大规模部署

微软10月12日（当地时间周一）正式发布第三代自研AI加速芯片Maia 300，计划自2027年起投入部署，目标是让数据中心主要依靠自家硬件支撑AI软件的算力需求，部署总规模达数吉瓦。据披露，该芯片基于台积电N2P制程打造，配备288GB HBM4内存，带宽达18TB/s，FP4算力13.8 PFLOPS，专为AI推理任务优化；单个机架可容纳96颗，集群最大可扩展至12000颗加速器，并采用基于以太网的互联架构。

微软与亚马逊、谷歌均在推进自研AI加速器，以降低对英伟达等第三方供应商的依赖、压缩单位算力成本。业内分析认为，云厂商造芯已从省钱考量转向争夺基础设施架构主导权，芯片竞争也扩展为制程、存储、网络与软件生态的全面较量。

【AICOR 点评】云厂商自研芯片成规模落地，意味着AI算力的定价权与供给节奏将更加多元。对企业用户而言，未来选择AI基础设施时不应只盯着单一供应体系，而要在开放生态与专有生态之间做组合配置。算力供给格局的松动，也是中小企业以更低成本接入大模型能力的机会窗口。