华为工程师入驻 DeepSeek，大模型需求直通下一代昇腾芯片设计

据 The Information 报道，DeepSeek 与华为的合作已从软件适配深入到芯片设计层面：华为工程师分阶段进驻 DeepSeek 办公地点，把大模型训练中的真实需求——包括计算任务如何分配、处理器之间如何传输数据等底层细节——直接写进下一代昇腾芯片的设计决策，相关成果将体现在 2027 年推出的芯片上。

报道同时披露，DeepSeek 计划最早于今年年底使用昇腾 950DT 开展大规模预训练，目前测试已动用超 1000 颗芯片，完整预训练可能需要上万颗连续运行数周。华为还计划将 2027 年一季度就绪的昇腾 960DT 大部分产能优先分配给 DeepSeek。软件侧，DeepSeek 已开源面向昇腾的 TileLang 编译工具，训练算子在昇腾上均有对应实现。IDC 数据显示，今年上半年英伟达在中国 AI 芯片份额降至 34%，华为升至 28%。

【AICOR 点评】从「芯片造好模型去迁就」到「模型提需求芯片来定义」，这是一次合作关系的根本反转。模型与芯片的联合设计闭环一旦跑通，国产算力的迭代速度将不再受制于人。对企业而言，2027 年前后的国产训练集群有望真正具备承接万亿参数预训练的能力，算力选型多了一条务实路径。