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2026 全球 AI 硬件
与终端产业报告

端侧 AI 元年,算力从云端回到“人手一副眼镜”。本报告从 AI PC、AI 手机、AI 眼镜、边缘芯片四个终端品类,解析硬件形态重塑背后的产业逻辑与企业机会。

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2026 全球 AI 硬件与终端产业报告:端侧 AI 元年,算力从云端回到“人手一副眼镜”

AI PC、AI 手机、AI 眼镜同步跨过临界点,边缘算力增速首次反超云端,终端成为企业 AI 落地的新入口

出品|AICOR(AI核)品牌市场部·产业研究组 主体|重庆科悦睿博网络科技有限公司 周期|2025.Q3 — 2026.Q3 完成|2026.09.10 编制人|产业研究组(AICOR) 版本|V1.0

核心摘要

2026 年被产业界普遍定义为“端侧 AI 元年”。Gartner 预测全球 AI PC 出货量将达 1.43 亿台,占 PC 总出货的 55%;Counterpoint Research 预测具备生成式 AI 能力的智能手机将占全球出货量的 45%;IDC 预测全球智能眼镜出货量将突破 2,368 万台,中国市场同比增长 77.7%。终端不再是云端模型的“瘦客户端”,而是具备本地推理、隐私计算与实时交互能力的独立智能节点。

更深层的变化发生在芯片层。IDC 2026 年 Q1 报告显示,全球边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%,而云端 AI 芯片增速仅为 12%(较 2025 年同期的 35% 明显回落)。面向 IoT、工业边缘与智能终端的中低端 AI 芯片出货量涨幅更突破 110%。这一“剪刀差”标志着 AI 算力重心从集中式训练与推理,转向分布式端边推理。对企业而言,终端 AI 不是简单的硬件升级,而是“数据不出本地、低延迟响应、长期算力成本优化”的合规与商业基础设施。

1.43 亿台
Gartner 预测 2026 年全球 AI PC 出货量,占 PC 市场 55%
45%
Counterpoint 预测 2026 年全球 GenAI 手机出货占比
2,368 万台
IDC 预测 2026 年全球智能眼镜出货量
+45%
2026 Q1 全球边缘 AI 芯片出货量同比增速(云端仅 +12%)
8,661 亿元
2026 年中国端侧 AI 市场整体规模预测
1 PetaFLOP
NVIDIA RTX Spark 笔电级 FP4 算力,128GB 统一内存

一、AI PC:从“营销概念”到“企业换机刚需”

PC 市场在 2021 年疫情高峰后持续回落,但 AI PC 成为唯一结构性增长赛道。Gartner 数据显示,2025 年全球 AI PC 出货量为 7,780 万台,占 PC 市场 31%;2026 年将跃升至 1.43 亿台,渗透率突破 55%。IDC 对中国市场更为乐观:2026 年中国 GenAI PC 出货量预计同比增长 146.5%,2025—2029 年复合增长率高达 58.7%。

推动这一增长的核心变量有两个:一是微软 Windows 10 停服(2025 年 10 月)与企业 Windows 11 迁移潮;二是 Copilot+ PC 认证标准把 NPU 算力门槛定在 40 TOPS 以上,直接倒逼芯片厂商迭代。高通 Snapdragon X Elite 的 NPU 达到 45 TOPS,英特尔 Lunar Lake 升级到 48 TOPS,AMD Strix Point 达到 50 TOPS,而 2026 年 6 月 NVIDIA 发布的 RTX Spark 更是将笔电级 FP4 算力推到 1 PetaFLOP,搭载 128GB 统一内存,可本地运行 700 亿参数模型。

1.1 全球 AI PC 出货量与渗透率预测

年份出货量(百万台)占 PC 市场比例数据来源
2024~24~9%Canalys / IDC
202577.831%Gartner
2026143.055%Gartner
2027175+60%+Canalys
2028205.0—Canalys

数据来源:Gartner(2025-08)、Canalys(2025)、IDC(2026)

1.2 三条技术路线并行

当前 AI PC 市场呈现三条路线并行:

  • 全新架构方案:以 NVIDIA RTX Spark、AMD Ryzen AI Max 为代表,采用统一内存与 CPU+GPU+NPU 异构设计,目标是在本地运行大模型与 Agent。
  • 传统 x86 升级方案:英特尔 Panther Lake、AMD Ryzen AI 400 系列通过提升 NPU 算力与能效比,满足 Copilot+ 认证与企业批量换机需求。
  • Windows on Arm 方案:高通 Snapdragon X2 系列以长续航与移动生态优势,主攻轻薄本与移动办公场景。
对企业经营的实际含义:企业 PC 换机周期与 AI PC 渗透率共振,2026—2028 年是集中采购窗口。建议把 AI PC 纳入“端侧 Agent”基础设施规划,优先为数据敏感岗位(法务、财务、研发)配置本地推理能力,而非简单按品牌采购。

二、AI 手机:总量萎缩,结构升级

全球智能手机市场正经历“量减价升”的结构性调整。Counterpoint Research 预测,受存储芯片供应紧张影响,2026 年全球智能手机总出货量将同比下滑 13.9% 至 10.8 亿部,创历史新低;但具备生成式 AI 能力的手机占比将从 2025 年的 36% 提升至 45%,2027 年进一步达到 52%。

中国市场呈现更激进的 AI 化。IDC 预测 2026 年中国新一代 AI 手机出货量将达 1.47 亿台,同比增长 31.6%,占整体智能手机市场的 53%,首次超越传统机型。全球 AI 手机全年累计出货量预计突破 6 亿台。值得注意的是,AI 机型单机价值量较传统手机提升 20%—40%,但“有 AI 能力”不等于“用户高频使用 AI”,Counterpoint 指出这两者之间仍存在明显鸿沟。

2.1 AI 手机竞争格局

市场/维度领先者关键特征
全球高端 AI 手机苹果、三星自有芯片、完整生态、Agentic AI 功能先行
中国市场华为、苹果、小米、vivo、OPPO、荣耀华为凭盘古大模型+鸿蒙系统占据约 20—22.6% 份额
模型层Google Gemini支持苹果新版 Siri、三星 Galaxy AI、中国 OEM 海外机型
国内模型层盘古、蓝心、澎湃等中国厂商在国内市场主要使用自研模型

数据来源:Counterpoint Research GenAI Smartphone Forecast(2026-06)、IDC Quarterly Mobile Phone Tracker(2026 Q2)

对企业经营的实际含义:AI 手机普及意味着“移动办公 Agent”有了端侧算力底座。企业可将差旅审批、客户拜访记录、会议纪要等高频低敏任务下沉到手机端执行,降低对云端算力和企业移动网络的依赖。

三、AI 眼镜:从“小众玩具”到“千万级品类”

AI 眼镜是 2026 年增长最快的终端新品类。IDC 预测全球智能眼镜出货量将从 2025 年的约 1,000 万台级跃升至 2026 年的 2,368.7 万台;Counterpoint 数据显示 2026 年 Q1 全球智能头戴设备出货量同比增长 83%,AR 眼镜增长 136%,无显示屏智能眼镜增长 210%。中国市场增速更高:IDC 预测 2026 年中国智能眼镜出货量突破 491.5 万台,同比增长 77.7%,中国厂商出货量预计占全球 45% 左右。

竞争格局呈现“海外 Meta 独大、国内百镜大战”。Meta 与雷朋合作的智能眼镜在 2025 年销量突破 700 万台,2026 年 Q1 全球无显示屏智能眼镜市场 Meta 份额约 84%。国内市场则涌现出雷鸟创新、Rokid、XREAL、小米、阿里千问、华为等超过 30 个品牌,2026 年 Q1 线上零售额 5.6 亿元、零售量 28.2 万台,均价约 2,000 元。

3.1 2026 年全球智能眼镜出货量预测(万台)

品类/品牌2025 年2026 年预测同比增速
全球智能眼镜(IDC)~1,000+2,368.7~+100%
中国市场(IDC)~276491.5+77.7%
Meta Ray-Ban 系列700+1,600+~+130%
中国 AR 眼镜(雷鸟/Rokid/XREAL 等)~100200+~+100%

数据来源:IDC、Counterpoint Research、Smart Glasses Daily 综合整理(2026)

对企业经营的实际含义:AI 眼镜最适合“解放双手+第一视角”的 B 端场景:工业巡检、远程维修指导、仓储物流、医疗查房、现场培训。企业不应把 AI 眼镜当作消费电子产品采购,而应作为“可穿戴 Agent 终端”嵌入作业流程,并配套数据安全与隐私合规策略。

四、边缘 AI 芯片:算力重心从云端回到终端

终端爆发的底层是芯片。IDC 2026 年 Q1 全球端侧 AI 芯片报告显示:云端 AI 芯片出货量同比增长仅 12%,较 2025 年同期 35% 的增速明显放缓;而边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%,其中面向 IoT、工业边缘、智能终端的中低端 AI 芯片出货量涨幅突破 110%。

中国市场边缘 AI 芯片市场规模预计 2026 年突破 210 亿元,同比增长 38%。弗若斯特沙利文预测,全球端侧 AI 市场规模将从 2025 年的 3,219 亿元跃升至 2029 年的 1.22 万亿元,年复合增长率 40%。端侧芯片的核心约束不再是峰值算力,而是功耗、成本、体积与异构协同能力。主流产品普遍采用“CPU+GPU+NPU+ISP”异构架构,NPU 能效比可达 CPU 的数十倍。

4.1 2026 年主要端侧 AI 芯片/平台对比

厂商产品AI 算力定位
NVIDIARTX Spark / N1X1 PetaFLOP FP4高端 AI PC / Agent PC
QualcommSnapdragon X2 Elite80 TOPS NPUWindows on Arm 轻薄本
AMDRyzen AI 400 系列60 TOPS NPU主流 AI PC
IntelCore Ultra Series 3(Panther Lake)~50 TOPS NPU / 180 TOPS 平台主流 AI PC / 商用本
苹果M5 系列~38 TOPS NPUMac / 生态闭环

数据来源:厂商公开资料、Futurum Group、PCWorld(2026-06—08)

4.2 标准化与生态建设

2026 年 5 月,中国发布首个 AI 终端智能化分级国家标准 GB/Z 177—2026,设立从 L1 响应级到 L4 协同级的评价体系;7 月首批测试结果显示 66 款设备通过 L3(辅助级)认证。同期,中国电信研究院、中国联通等机构推动 AI 终端评测框架与跨品牌协同协议,试图打破厂商生态壁垒。生态统一将显著降低企业批量部署端侧 Agent 的集成成本。

对企业经营的实际含义:AICOR 内核中的“AI 员工”概念,在终端侧体现为“本地 Agent”。企业应把边缘 AI 芯片、AI PC、AI 手机、AI 眼镜纳入统一的端侧算力规划,优先在数据隐私敏感、网络不稳定、低延迟刚需的场景落地本地推理,同时保留云端作为复杂任务与模型训练的补充。

数据口径与来源说明

本报告数据主要来源于以下公开渠道,所有关键数据均标注来源机构与发布时间:

  1. Gartner:AI PC 出货量与渗透率预测(2025-08);全球 AI 终端市场分析。
  2. IDC:2026 年 Q1 全球端侧 AI 芯片市场报告;中国 AI 手机、AI PC、智能眼镜出货量预测;China Quarterly Mobile Phone Tracker。
  3. Counterpoint Research:GenAI Smartphone Forecast(2026-06);智能头戴设备市场数据。
  4. Canalys:AI PC 出货量预测(2024—2028 CAGR 44%)。
  5. 弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan):全球端侧 AI 市场规模预测(2025—2029)。
  6. NVIDIA / Qualcomm / Intel / AMD / 苹果:官方产品发布资料与规格说明(2026)。
  7. 中国国家标准化管理委员会:GB/Z 177—2026《人工智能终端智能化分级》(2026-05)。
  8. Smart Glasses Daily / Wellsenn XR / Omdia:智能眼镜出货量与品牌份额综合整理。

估计值声明:部分终端出货量预测因机构统计口径不同存在差异(如 AI PC 与 AI 手机的定义标准不同),本报告在正文中并列列出主要机构预测并注明来源;市场份额数据为公开研究机构的估算值,可能与厂商实际财报披露存在偏差。

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